貼片電容 CGB2A1X5R0J225M033BC
適用各種電源.儀表,網(wǎng)絡(luò)通訊,安防產(chǎn)品專用,可完全取代插件鋁電解和鉭電 .低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì) .殘留誘導(dǎo)系數(shù)小,確保上佳的頻率特性 . 因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容,故使用壽命延長(zhǎng),更造于具有高可靠性的電源 .由于ESR低,頻率特性良好,故最適合于高頻,高密度類型的電源 .利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù),使電容值大為擴(kuò)大 .單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性 .極高的精確度,在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性 .因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成,故即便在高溫,低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn),具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性。
制造商:TDK Corporation
制造商零件編號(hào):CGB2A1X5R0J225M033BC
描述:CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0402
對(duì)無鉛要求的達(dá)標(biāo)情況 / 對(duì)限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達(dá)標(biāo)情況 無鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000
類別:電容器
家庭:陶瓷電容器
系列:CGB
包裝:帶卷 (TR)
電容:2.2μF
容差:±20%
電壓:額定 6.3V
溫度系數(shù):X5R
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:55°C ~ 85°C
應(yīng)用:通用
等級(jí) -
封裝/外殼:0402(1005 公制)
大小/尺寸:0.039" 長(zhǎng) x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm)
高度:安裝(最大值) -
厚度(最大值) :0.013"(0.33mm)
特性:小尺寸
其它名稱:445-13178-2
貼片電容 CGB2A1X5R0J225M033BC
型號(hào) |
C1005X5R0J225M050BC |
Manufacturer Or OEM |
TDK Corporation |
類別 |
ceramic-capacitors |
簡(jiǎn)介 |
CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402 |
狀態(tài) |
Active |
系列 |
C |
最低訂購(gòu)數(shù)量 |
1 |
包裝 |
Tape & Reel (TR) |
電容 |
2.2μF |
容差 |
±20% |
電壓 - 額定 |
6.3V |
溫度系數(shù) |
X5R |
工作溫度 |
-55°C ~ 85°C |
特性 |
Low ESL |
等級(jí) |
- |
應(yīng)用 |
General Purpose |
故障率 |
- |
安裝類型 |
Surface Mount, MLCC |
封裝/外殼 |
0402 (1005 Metric) |
大小/尺寸 |
0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
高度 - 安裝(最大值) |
- |
厚度(最大值) |
0.022" (0.55mm) |
引線間距 |
- |
引線形式 |
- |
產(chǎn)品供應(yīng)商 |
容樂電子 |