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貼片電容焊接有哪些注意事項(xiàng)?

  • 編輯: 深圳容樂電子官網(wǎng)
  • 發(fā)表時(shí)間:2018-03-05

  貼片電容焊接有哪些注意事項(xiàng)?由于有些貼片電容很小,為避免焊接時(shí)導(dǎo)致貼片電容損壞,容樂電子專業(yè)工程師指導(dǎo)貼片電容使用焊接方法:

 

  一、回流焊接注意事項(xiàng)

  1、理想的焊料量應(yīng)為電容器厚度的1/2或1/3。


  2、太長(zhǎng)的浸焊料時(shí)間會(huì)損壞電容器的可焊性,因此焊接時(shí)間應(yīng)盡可能接近所推薦的時(shí)間。


  二、波峰焊接注意事項(xiàng)

  1、確保電容器已經(jīng)預(yù)熱充分。


  2、電容器和熔化的焊料之間的溫度差不能大于100℃到130℃。


  3、焊接后的冷卻方法應(yīng)盡可能是自然冷卻。


  4、指定僅可用回流焊接的電容器不能用波峰焊接。


  三、手工焊接注意事項(xiàng)

  1、使用的烙鐵的尖頂?shù)闹睆阶畲鬄?.0mm。


  2、烙鐵不能直接碰到電容器上(波峰焊接)。


  焊接貼片電容盡量使用回流焊,也可以使用波峰焊。如過沒有選擇必須用手工焊,切記烙鐵時(shí),不能直接碰到貼片電容器,因?yàn)槔予F的高溫容易損壞元器件,大尺寸的MLCC可通過載臺(tái)方式保證充分的預(yù)熱。今天分享的貼片電容焊接有哪些注意事項(xiàng)??jī)?nèi)容就到這里,需要咨詢貼片電容參數(shù)可以聯(lián)系容樂電子客服。