貼片電容,也被稱為多層片式陶瓷電容器,英文縮寫為:MLCC,貼片電容廣泛被使用,為電子領(lǐng)域貢獻(xiàn)極大。它們通常包裝在同貼片電阻相同類型的封裝中,貼片陶瓷電容具有耐高溫的特性。下面我們具體來了解一下貼片電容尺寸和結(jié)構(gòu)。
貼片電容尺寸
尺寸指定 尺寸(MM) 測量(英寸)
1812 4.6 x 3.0 0.18 x 0.12
1206 3.0 x 1.5 0.12 x 0.06
0805 2.0 x 1.3 0.08 x 0.05
0603 1.5 x 0.8 0.06 x 0.03
0402 1.0 x 0.5 0.04 x 0.02
0201 0.6 x 0.3 0.02 x 0.01
貼片電容結(jié)構(gòu):貼片電容由矩形陶瓷電介質(zhì)塊組成,其中包含許多交錯的貴金屬電極。這種多層結(jié)構(gòu)產(chǎn)生了名稱是MLCC縮寫,即多層陶瓷電容器或疊層陶瓷電容。
這種結(jié)構(gòu)可以在單位體積上提供更高的容量。內(nèi)電極通過比例為65:35的銀鈀(AgPd)合金連接到兩個終端,或者用鍍鎳的阻擋層浸漬銀,最后覆蓋一層鍍錫(NiSn)。
貼片電容制造:電介質(zhì)的原材料經(jīng)過精細(xì)研磨并混合。然后將它們加熱至1100至1300℃之間的溫度以獲得所需的化學(xué)組成。將所得物質(zhì)重新研磨并添加額外的材料以提供所需的電性能。
該過程的下一個階段是將精細(xì)研磨的材料與溶劑和粘合添加劑混合。這使得薄板能夠通過鑄造或軋制制成。
對于貼片電容,將電極材料印刷在片材上,并在堆疊和壓制與陶瓷壓塊共燒的片材之后,在1000-1400℃的溫度下。多層電容器陶瓷電容器的全封閉電極,如此也保證了貼片電容的壽命測試。