貼片電阻生產(chǎn)工藝流程,貼片電阻叫片式固定電阻器,貼片電容按生產(chǎn)工藝分厚膜片式電阻和薄膜片式電阻兩種。厚膜貼片電阻是采用絲網(wǎng)印刷將電阻性材料淀積在絕緣基體(例如氧化鋁陶瓷)上,然后燒結(jié)形成的。我們常見且我司在大量使用的基本都是厚膜片式電阻,薄膜片式電阻,通常為金屬薄膜電阻,是在真空中采用蒸發(fā)和濺射等工藝將電阻性材料濺鍍(真空鍍膜技術(shù))在絕緣基體上制成,特點是溫度系數(shù)低,溫漂小,電阻精度高。
常規(guī)厚膜片式電阻的完整生產(chǎn)制作流程:
投放陶瓷基板—>背導(dǎo)體印刷干燥—>正導(dǎo)體印刷干燥—>燒結(jié)—>電阻層印刷干燥—>燒結(jié)—>一次保護(hù)層印刷干燥—>燒結(jié)—>鐳射修整—>二次保護(hù)層印刷干燥—>燒結(jié)—>阻值碼印刷干燥—>燒結(jié)—>折條—>真空濺鍍—>干燥—>折粒—>Ni、Sn電鍍—>干燥—>磁性篩選—>阻值測試篩選—>編帶。
生產(chǎn)工藝原理及CTQ 針對上述的厚膜片式電阻生產(chǎn)流程中的相關(guān)生產(chǎn)工序的功能原理及CTQ介紹如下:
背導(dǎo)體印刷:
【功能】背面電極作為連接PCB板焊盤使用。
【制造方式】背面導(dǎo)體印刷烘干。
正導(dǎo)體印刷:
【功能】正面電極導(dǎo)體作為內(nèi)電極連接電阻體。
【制造方式】正面導(dǎo)體印刷烘干高溫?zé)Y(jié)。
電阻層印刷:
【功能】電阻主要初 R值決定。
【制造方式】電阻層印刷烘干高溫?zé)Y(jié)。
一次玻璃保護(hù):
【功能】對印刷的電阻層進(jìn)行保護(hù),防止下道工序鐳射修整時對電阻層造成 大范圍破壞。
【制造方式】一次保護(hù)層印刷烘干高溫?zé)Y(jié)。
鐳射修整:
【功能】修整初 R 值成所需求的阻值。
【制造方式】以鐳射光點切割電阻體改變電阻的長寬比,使初R。
二次玻璃保護(hù):
【功能】對切割后的電阻層進(jìn)行二次保護(hù),保護(hù)層需具備抗酸堿的功能, 使電阻不受外部環(huán)境影響。
【制造方式】二次保護(hù)層印刷烘干。
阻值碼字印刷:
【功能】將電阻值以數(shù)字碼標(biāo)示。
【制造方式】阻值碼油墨印刷烘干燒結(jié)。
折條:
【功能】將前段字碼燒結(jié)后的基板按條狀進(jìn)行分割。
【制造方式】用折條機按照基板上原有的分割痕將基板折成條。
端面真空濺渡:
【功能】作為側(cè)面導(dǎo)體使用。
【制造方式】將堆疊好的折條放入真空濺鍍機進(jìn)行濺鍍干燥燒結(jié)。
折粒:
【功能】將條狀之工件分割成單個的粒狀。
【制造方式】使用膠輪與軸心棒搭配皮帶來進(jìn)行分割。
電鍍:
【功能】Ni:保護(hù)讓電極端不被浸蝕。 Sn:增加焊錫性。
【制造方式】利用滾筒于電鍍液中進(jìn)行點解電鍍,滾筒端作為電解的陰極得電子在陰極端還原成鎳/錫,電解槽端用Ni金屬/Sn金屬作為陽極失電子氧化成Ni2+/Sn2+ ,進(jìn)而補充電解液中的鎳/錫離子。
磁性篩選:
【功能】利用鎳的磁性將不良品篩選出來。
【原理】不良品的磁性小,吸引力小,進(jìn)行篩選時會自動掉落到不良品盒, 良品掉落到良品盒。
電性能測試:
【功能】利用自動測試機對兩電極端的阻值進(jìn)行測試,按不同精度需求篩選 出合格產(chǎn)品。
【原理】將自動檢測機的電阻表上%數(shù)先設(shè)定好(一般設(shè)5%、1%、0.1%等),自動檢測機上分別安置5%精度盒、1%精度盒、0.1%精度盒等以及不良品盒。當(dāng)測試到的產(chǎn)品阻值是精度5%的則利用氣壓嘴將產(chǎn)品吹入到5%精度盒,1%、0.1%類同,當(dāng)測試到阻值精度不在設(shè)定 5%、1%/0.1%,則將其打入到不良品盒。
編帶包裝:
【功能】將電阻裝入紙帶包裝成卷盤
【制造方式】全自動機器利用熱熔膠上下帶將電阻封裝到紙帶孔內(nèi)做成卷盤。
關(guān)于貼片電阻生產(chǎn)工藝流程內(nèi)容就到這里,目前絕大部分電阻產(chǎn)品都以0402、0603、0805尺寸為主,而像手機、PDA等為代表的高精度電子產(chǎn)品則多使用0201、0402的器件,一些要求穩(wěn)定和安全的電子產(chǎn)品,如醫(yī)療器械、汽車電子等多采用1206、1210等尺寸偏大的電阻。貼片電阻特點是耐潮濕、耐高溫、可靠度高、外觀尺寸均勻,精確且溫度系數(shù)與阻值公差小。還有關(guān)技術(shù)上存在疑惑的朋友可以聯(lián)系我司技術(shù)人員解答,希望能夠幫助到大家。