貼片電容失效原因和處理方法，貼片電子元件是電子行業(yè)中使用量最多的元器件，貼片電容是一種電容材質(zhì)。貼片電容全稱為：多層(積層，疊層)片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。貼片電容由于體積小和性能優(yōu)越的優(yōu)勢被大量使用，但是貼片電容本身也存在不少問題，下面我們來了解一下貼片電容的失效原因以及它的處理方法。

　　貼片電容斷裂導(dǎo)致失效

　　貼片電容產(chǎn)品斷裂是MLCC客戶最常見的問題，主要見于X7R產(chǎn)品中。一般呈現(xiàn)為45°角方式斷裂。高比例0.3%~20%。

　　貼片電容導(dǎo)致斷裂問題：

　　1、端頭脫落、燒毀、漏電、短路;

　　2、產(chǎn)線未發(fā)現(xiàn)，老化(倉庫半成品組裝后發(fā)現(xiàn));

　　3、拆卸后重裝又可以工作一段時間。

　　主要原因：

　　1、X7R材質(zhì)本身較脆;

　　2、安裝方法不正確;

　　3、PCB板彎曲變形;

　　4、過多的焊錫量;

　　5、MLCC在PCB板安裝位置的設(shè)計。

　　貼片電容斷裂失效處理方法：

　　1、選用“S”系列產(chǎn)品;

　　2、確認(rèn)過程可能存在的碰撞;

　　3、減少產(chǎn)品受到的彎曲力;

　　4、保證焊錫量不超過產(chǎn)品厚度;

　　5、MLCC避開應(yīng)力較大的位置。

　　貼片電容被擊穿失效

　　可能原因：

　　1、產(chǎn)品本身的額定電壓達(dá)不到要求;

　　2、電路設(shè)計額定電壓比電路實際電壓偏小。

　　貼片電容被擊穿失效處理方法：

　　1.了解發(fā)生不良的詳細(xì)情況，了解其電路的實際使用電壓，不良要求進(jìn)行分析;

　　2.聯(lián)系廠家確認(rèn)貼片電容是否在未使用前存在問題；

　　3.產(chǎn)品耐焊性開裂。

　　貼片電容熱沖擊開裂失效

　　常見于X7R和X5R高容產(chǎn)品中，主要表現(xiàn)如下：

　　1、高比例時呈現(xiàn)碎裂，類似砸傷(過高的焊接溫度);

　　2、低比例時現(xiàn)象與斷裂相近，但比例低，通常為個別不良。

　　造成熱沖擊開裂的原因主要有：

　　1.MLCC產(chǎn)品本身質(zhì)量問題：主要為陶瓷介質(zhì)與內(nèi)部電極收縮不匹配;

　　2.焊接溫度太高;

　　3.焊接預(yù)熱溫度低;

　　4.焊接預(yù)熱時間短;

　　5.焊接溫度降低太快。

　　貼片電容熱沖擊開裂失效處理方法：

　　1.確保產(chǎn)品的焊接溫度在合適范圍內(nèi)(建議在270℃以內(nèi));

　　2.保證焊接的預(yù)熱溫度和時間;

　　3.焊接后勿進(jìn)行驟冷處理。

　　貼片電容“假焊”導(dǎo)致失效

　　1、當(dāng)查看焊點凹陷時，可判定為焊接溫度太低;

　　2、若發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品端頭無潤濕痕跡，表明產(chǎn)品貼片歪斜。

　　主要表現(xiàn)如下：

　　造成產(chǎn)品“假焊”的原因主要有：

　　1.MLCC產(chǎn)品鎳層和錫層厚度分布不均勻，導(dǎo)致上錫過程中兩個端頭爬錫張力不均勻，從而出現(xiàn)立碑現(xiàn)象;

　　2.SMT貼片位置偏離和傾斜;

　　3.SMT貼片兩端錫膏印刷不均勻;

　　4.PCB設(shè)計點位太寬和太窄;

　　5.焊接溫度太低，錫膏熔融不充分。

　　產(chǎn)品“假焊”導(dǎo)致失效處理辦法：

　　1.確保產(chǎn)品的焊接溫度在合適范圍內(nèi)(建議高于錫膏熔點+20℃);

　　2.焊盤設(shè)計合理，兩邊焊盤大小一致;

　　3.定期清洗鋼網(wǎng)，保證印刷錫膏均勻;

　　4.貼片機(jī)保證產(chǎn)品不歪斜出焊盤。

　　正確的焊料量為電容器厚度的1/2-1/3,如下圖所示:

　　今天分享的貼片電容失效原因和處理方法內(nèi)容就到這里，導(dǎo)致貼片電容失效的原因還有很多種，我們可以在日常的使用中就可以發(fā)現(xiàn)，但是此類原因大多為認(rèn)為損壞，如果遇見不了解的失效原因可聯(lián)系容樂電子技術(shù)人員幫忙分析解決。